半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程及供應(yīng)鏈基礎(chǔ)  

　　半導(dǎo)體制造包括4個(gè)主要的過(guò)程：芯片制造（fabrication），晶元測(cè)試（probe），封裝（assemble），產(chǎn)品測(cè)試（test）。汽車(chē)電子產(chǎn)品等對(duì)安全性能要求很高的產(chǎn)品在芯片測(cè)試一步通常還需要老化測(cè)試（burn-in）。習(xí)慣上將前2個(gè)過(guò)程稱為半導(dǎo)體前段制造，后2個(gè)過(guò)程稱為后段制造。

　　前段制造的生產(chǎn)周期大約需要2-3個(gè)月，而后段制造的生產(chǎn)周期大約只需要2-3周，因此通常情況下前段制造是按照預(yù)測(cè)生產(chǎn)入庫(kù)，而后段制造則按照訂單生產(chǎn)/按庫(kù)存生產(chǎn)的混合模式。

　　  半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的特點(diǎn)  

　　半導(dǎo)體制造是一個(gè)典型的資本密集型生產(chǎn)類(lèi)型，這要求企業(yè)充分利用其設(shè)備能力，然而半導(dǎo)體企業(yè)面對(duì)的又是一個(gè)具有季節(jié)波動(dòng)性需求的市場(chǎng)，在其他行業(yè)，通常可以利用季節(jié)性庫(kù)存儲(chǔ)備來(lái)應(yīng)對(duì)這種季節(jié)性需求，但半導(dǎo)體產(chǎn)品更新?lián)Q代很快，使得對(duì)產(chǎn)品需求的預(yù)測(cè)很難做準(zhǔn)確，保有大量的庫(kù)存會(huì)帶來(lái)很大的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。這就迫使企業(yè)必須在需求高峰的季節(jié)采用生產(chǎn)外包的方式。這里以一家跨國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)F公司的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。

  　　F公司的供應(yīng)鏈功能性屬性分析

　　銷(xiāo)售特征：客戶通常是大客戶或者大型的經(jīng)銷(xiāo)商，相對(duì)制造商具有很強(qiáng)的影響力。產(chǎn)品的定制化程度很高，對(duì)準(zhǔn)時(shí)交貨的要求很高。對(duì)未來(lái)需求的預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性受到客戶所在行業(yè)的影響很大，部分行業(yè)如汽車(chē)電子等需求比較穩(wěn)定，然而消費(fèi)電子類(lèi)客戶的需求則波動(dòng)很大。

　　生產(chǎn)特征：同時(shí)生產(chǎn)多種產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝差異很大。有超過(guò)3000種成品SKU。

　　配送特征：分銷(xiāo)結(jié)構(gòu)很短，通常是向客戶直接供應(yīng)；如果通過(guò)銷(xiāo)售商也很少超過(guò)2層。送貨方式采用空運(yùn)方式為主。

　　采購(gòu)特征：所采購(gòu)的產(chǎn)品專業(yè)化很強(qiáng)，通常一種部品為單一供貨點(diǎn)或者2個(gè)供貨點(diǎn)

　　F公司的計(jì)劃流程及相應(yīng)的供應(yīng)鏈計(jì)劃系統(tǒng)：是以SAP公司的R/3和APO系統(tǒng)為基礎(chǔ)。下面是計(jì)劃流程圖。
　　F公司的計(jì)劃流程基本上與美國(guó)生產(chǎn)與庫(kù)存管理協(xié)會(huì)（APICS）所推薦的MRPⅱ一致，然而公司并沒(méi)有直接采用SAP的PP模塊，而是根據(jù)公司的特殊需求自行開(kāi)發(fā)了的一些模塊。這些自行開(kāi)發(fā)的模塊比標(biāo)準(zhǔn)模塊更靈活。

　　長(zhǎng)期戰(zhàn)略計(jì)劃：是由財(cái)務(wù)部門(mén)利用自行開(kāi)發(fā)的電子表格進(jìn)行的，這是一個(gè)年度計(jì)劃。

　　銷(xiāo)售及運(yùn)作計(jì)劃：這項(xiàng)工作主要由MBG部門(mén)負(fù)責(zé)，包括了2個(gè)環(huán)節(jié)。

　　需求預(yù)測(cè)：需求預(yù)測(cè)采用了SAPAPO 系統(tǒng)的Demand Plan模塊，它的輸出為未來(lái)18個(gè)月的需求預(yù)測(cè)。該模塊只包括了基本的預(yù)測(cè)算法，如移動(dòng)平均，指數(shù)預(yù)測(cè)，線性回歸等。

　　供應(yīng)需求匹配：是一個(gè)月計(jì)劃過(guò)程。采用了公司自行開(kāi)發(fā)的PARCA系統(tǒng)，是用來(lái)保證未來(lái)3-18個(gè)月的產(chǎn)品需求與生產(chǎn)能力相匹配，與SAP 的SNP模塊相比，這個(gè)系統(tǒng)更為靈活，支持集團(tuán)內(nèi)部的多工廠管理功能。這個(gè)階段的輸出為庫(kù)存計(jì)劃，總生產(chǎn)計(jì)劃和訂單計(jì)劃。

　　主生產(chǎn)計(jì)劃

　　主生產(chǎn)計(jì)劃：此階段使用的系統(tǒng)是CAST，這是自行開(kāi)發(fā)的計(jì)算系統(tǒng)。主生產(chǎn)計(jì)劃是這運(yùn)算邏輯是F公司根據(jù)自身業(yè)務(wù)特點(diǎn)編制的。包含了按訂單制造和按預(yù)測(cè)制造2個(gè)大類(lèi)。

　　主計(jì)劃的輸出是1個(gè)13周的滾動(dòng)需求計(jì)劃，格式如下:
　　物料需求計(jì)劃：在計(jì)算出最終產(chǎn)品的需求后，系統(tǒng)自動(dòng)計(jì)算出對(duì)半成品的需求，并按照實(shí)現(xiàn)設(shè)在SNP中的比例將需求分配給各工廠。

　　工廠排序：這項(xiàng)工作是由制造部門(mén)的排序計(jì)劃員利用BEST Version系統(tǒng)，根據(jù)訂單的交貨日期以及芯片的庫(kù)存情況來(lái)計(jì)算每天的投料計(jì)劃。BEST Version考慮到芯片的供應(yīng)以及最終訂單的情況來(lái)產(chǎn)生制造訂單。這個(gè)系統(tǒng)也是公司自行開(kāi)發(fā)的。

　　生產(chǎn)進(jìn)度管控：各車(chē)間基于MES系統(tǒng)的工單的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行派工管理。